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基本信息 |
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个人相片 |
| 姓 名: |
顾存涛 |
性 别: |
男 |
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| 政治面貌: |
群众 |
学 历: |
本科 |
| 民 族: |
汉 |
年 龄: |
23 岁 |
| 身 高: |
180 CM |
体 重: |
100 KG |
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求职意向 |
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| 求职类型: |
全职 |
| 要求月薪: |
6000 元/月 |
| 希望职业: |
机械(电)/仪表类 - 不限 |
| 希望职位: |
机械工程师,机械设计工程师,设备工程师 |
| 工作经验: |
应届毕业生 |
| 技能特长: |
专业技能:
1.工程设计:熟练运用SolidWorks,可独立完成机械零件参数化三维建模、整机虚拟装配、干涉检查、结构优化及工程图导出全套流程;精通AutoCAD二维制图,能够精准绘制零件图、装配图,规范标注公差、工艺要求,符合机械行业出图标准。
2.办公软件:熟练使用Office办公套件,基本掌握Excel数据整理、公式运算、数据统计及图表制作,可高效完成数据汇总分析;运用PowerPoint制作工作汇报、课程设计成果展示PPT,具备清晰的成果梳理与汇报呈现能力。
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| 自我评价: |
专业素养:具备扎实的机电专业实操能力,熟练掌握机械制图、机电信号采集、检测与转换技术,熟悉机电系统微机控制及PLC应用技术;具备数控机床、叠片机的操作、调试、维修与日常维保实战经验,现场动手能力与设备问题处置能力突出。
个人素养:性格乐观踏实、自律上进,抗压能力与环境适应能力良好,善于学习总结、主动创新;具备独立思考、分析与解决实际问题的能力,逻辑思维清晰、表达流畅,工作认真负责、恪守职业操守,具备优秀的沟通表达能力与团队协作精神。 |
教育情况 |
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| 时间 |
所在学校 |
专业 |
学历 |
| 2022-09 - 2026-06 |
武夷学院 |
机械电子工程 |
本科 |
| 专业描述 |
| 主修课程:机械原理、机械设计、控制工程基础、机电传动、机械制造、数控、数电、模电、理论力学、材料力学、机电一体化系统设计、PLC等。 |
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培训经历 |
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| 时间 |
培训机构 |
培训地点 |
| 2026-03 - 2026-06 |
武夷学院 |
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| 培训课程 |
获得证书 |
| 人工智能 |
人工智能综合能力提升 |
| 详细描述 |
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语言能力 |
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工作经历 |
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| 时间 |
公司名称 |
公司性质 |
| 2026-03 - 2026-06 |
福建粒量科技有限公司 |
私营企业 |
| 所属行业 |
所在部门 |
职位名称 |
离职原因 |
| 电子/微电子(半导体/集成电路) |
制造中心 |
设备技术员 |
实习期限到 |
| 工作描述 |
| LED贴装前工序(印刷与固晶)制程控制
一、PCB锡膏印刷工序|工艺操作与品质优化
熟练操作全自动锡膏印刷机,根据生产板材、锡膏特性精准匹配设备运行参数,标准化完成上板、印刷、脱模、钢网清洁全流程作业。针对生产中频发的连锡、少锡、印刷偏移等不良问题,开展工艺复盘与参数迭代优化:通过调整钢网清洁频次、优化0.15mm脱模间隙、校正印刷基准点位、更换适配钢网等方式,彻底改善工序痛点。优化后将连锡不良率由20%降至10%,印刷偏移不良率控制在0.1%以内;规范标准化清洁流程,有效延长钢网使用寿命15%,工序直通率稳定保持95%以上,全程无批量返工问题,大幅降低生产损耗。通过该工序实操,熟练掌握锡膏印刷设备操作、工艺调试与制程管控逻辑,具备独立排查印刷工序生产异常、迭代优化工艺参数及标准化流程搭建的能力。
二、LED固晶工序|设备管控与良率提升
独立操作全自动固晶设备,精准调试点胶量、贴装速度、吸附压力等核心工艺参数,完成LED芯片精准贴装作业。针对生产过程中吸嘴磨损、芯片破损、贴装偏位、掉晶等高频异常,建立标准化设备维保机制,制定吸嘴定期清洁、定时更换管控周期,有效规范设备运行状态、严控芯片贴装偏移量。通过工艺与设备双重优化,固晶工序综合良率从90%提升至98%以上,工序流转生产效率提升30%;严格落实制程巡检制度,巡检记录完整率100%,成功预防多起批量贴装质量事故,保障产线零批量不良产出。深耕固晶工序实操,熟练掌握全自动固晶设备运维、参数优化、品质管控核心技能,擅长现场工艺问题排查与流程优化,可高效保障工序良率与产线稳定性,核心工序良率最高稳定至99.5%。 |
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